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Láser precorte y microperforación

Láseres de alta potencia para cortar y microperforar.

Láseres de alta potencia para corte y microperforación

Los sistemas láser se emplean para cortar y pre-cortar films utilizados en la producción de packaging flexible. Estos sistemas permiten moldear los envases y facilitar su apertura para el consumidor final, mejorando así la experiencia de uso. Se aplican principalmente en sectores como la alimentación, bebidas, farmacéutico, cuidado del hogar y personal, así como en otros mercados industriales.

Los sistemas láser están diseñados para perforar los films plásticos utilizados en el embalaje de alimentos frescos. La microperforación convierte los envases en porosos, permitiendo así que los productos continúen su proceso natural de maduración y prolongando su vida útil.

Ventajas de nuestros sistemas láser para packaging:

  • Aptos para todos los sectores de embalaje de productos.
  • Más fiables que los sistemas de corte mecánico tradicionales.
  • Alta precisión y rendimiento superior para garantizar una calidad constante.
  • Para todos los sectores de packaging de productos
  • Sistema más fiable que otros aparatos de corte mecánico
  • Alta precisión
Laser cut Láser CO₂ Serie HPD para precorte de packaging

SERIE HPD

Láseres de CO2 de gran potencia, alto rendimiento y óptima definición.

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